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1.
UG NX中文版三維電氣佈線設計（簡體書）
作者：
易祺兵
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
三維電氣佈線是電子設備線束設計發展的必然趨勢。西門子工業軟件公司旗下的NX CAD作為電子設備線束設計領域的優秀代表，依據其自身強大的三維產品設計能力，能快速、準確地實現三維線束設計和二維工程出圖功能。本書結合工程實際，詳細地講解了NX CAD三維電氣佈線技術及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與佈置、線束路徑的佈置、電氣數據的創建與使用、組件指派與線束生成、成形板的創建與工程出圖和工程案例的應用等。本書可作為電子設備科研院所、企事業單位的設計和工藝人員學習三維電氣佈線的參考書，同時，也可以作為高職院校相關專業的教材。
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定價：539 元，
優惠價：
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2.
集成電路製造工藝與工程應用（簡體書）
作者：
溫德通
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
本書以實際應用為出發點，對集成電路製造的主流工藝技術進行了逐一介紹，例如應變矽技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術，然後從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESDIMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中，通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：594 元，
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3.
扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術：高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)（簡體書）
作者：
(美)貝思‧凱瑟
;
(德)斯蒂芬‧克羅納特
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/06/21
裝訂：
平裝
《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》一書由原國際微電子組裝與封裝協會(IMAPS)主席貝思‧凱瑟(Beth Keser)博士編寫，中國電科第四十三研究所組織翻譯。 《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然後從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由台積電、Deca、日月光等公司創建的Advanced應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和製造廠的半導體需求，最後對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。
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定價：768 元，
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4.
先進計算光刻（簡體書）
作者：
李豔秋
;
馬旭
;
孫義鈺
;
袁淼
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
精裝
先進計算光刻技術是集成電製造裝備和工藝的核心技術。《先進計算光刻》主要介紹作者在20餘年從事光刻機研發中，建立的先進計算光刻技術，包括矢量計算光刻、快速-全芯片計算光刻、高穩定-高保真計算光刻、光源-掩模-工藝多參數協同計算光刻等，能夠實現快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計算光刻。矢量計算光刻包括零誤差、全光路嚴格的矢量光刻成像模型及OPC和SMO技術。快速-全芯片計算光刻包括壓縮感知、貝葉斯壓縮感知、全芯片壓縮感知計算光刻技術。高穩定-高保真計算光刻包括低誤差敏感度的SMO技術、全視場多目標SMO技術、多目標標量和矢量光瞳優化技術。光源-掩模-工藝多參數協同計算光刻包括含偏振像差、工件台振動誤差、雜散光誤差的光刻設備-掩模-工藝多參數協同優化技術。解決傳統計算光刻在零誤差假設、局域坐標系、理想遠心、單個視場點獲得的掩模-光源，無法最佳匹配實際光刻系統之所需，導致增加工藝迭代時間的問題。
庫存：1
定價：780 元，
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5.
矽通孔三維集成關鍵技術（簡體書）
作者：
王鳳娟
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/03/01
裝訂：
平裝
本書針對基於矽通孔(TSV)三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。
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定價：810 元，
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6.
集成電路製造工藝項目教程(虛擬仿真版)（簡體書）
作者：
郭志勇
;
卓婧
;
安雪娥
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2023/12/01
裝訂：
平裝
本書共設計了 11 個項目 28 個任務，涵蓋了集成電路製造工藝的矽片製造、晶圓製造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路製造的基本知識和基本操作，分別介紹矽提純、單晶矽生長、薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內容與虛擬仿真實踐。書中引入集成電路製造工藝虛擬仿真，採用“活頁式”編排形式，基於“項目引領、任務驅動”模式，突出“教學做一體化”的基本理念，每個項目均由若干個具體崗位任務組成，每個任務均將相關知識和崗位技能融合在一體，把理論、實踐的學習結合到具體任務來完成。本書已獲得中國半導體行業協會集成電路分會、中國職業教育微電子產教聯盟、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會的推薦，並推薦作為全國職業院校技能大賽“集成電路開發及應用”賽項的培訓教材，以及 1+X“集成電路開發與測試”職業技能等級證書考核實施的參考教材。本書可作為職業院校集成電路技術、微電子技術、電子技術應用、電子信息工程等相關專業集成電路製造工藝課程的教材，也可作為廣大集成電路相關從業人員的自學用書。
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定價：419 元，
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7.
集成電路封裝可靠性技術（簡體書）
作者：
周斌
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2023/11/01
裝訂：
精裝
大規模網絡的普及和大數據技術的應用為研究信息和影響力在網絡中的傳播提供了全新的機會。本書圍繞近年來移動社會網絡中信息傳播與控制的研究熱點和難點，重點介紹和分析了移動社會網絡中的重要節點識別、信息傳播最大化、謠言檢測與抑制等方面的具體應用。全書共分為信息傳播概述、移動社會網絡的重要節點識別、移動社會網絡的信息傳播、移動社會網絡的謠言檢測與抑制四個部分，其中第一部分是對移動社會網絡和社會影響力與信息傳播模型相關知識的綜述，第二部分通過分析移動社會網絡的網絡特徵和社會屬性，提出了多種重要節點識別方案，第三部分通過研究移動社會網絡中的社團特徵、用戶的移動特徵和信息傳播規律，提出了多種信息傳播最大化方案，第四部分通過挖掘移動社會網絡中多信息傳播的競爭關係和謠言信息的傳播特徵，提出了多種謠言抑制方案。
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定價：1188 元，
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8.
集成電路製造大生產工藝技術（簡體書）
作者：
吳漢明
出版社：
浙江大學出版社
出版日：
2023/10/16
裝訂：
精裝
本書共有六篇(24章)，分別對晶體管工作原理，基礎工藝技術，大生產製造工藝流程中的相關技術、工藝集成和工藝模塊(短流程)，芯片製造中的一些實例，以及製造與設計的互相支撐關係等作了介紹。
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9.
圖說集成電路製造工藝（簡體書）
作者：
孫洪文
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2023/08/01
裝訂：
平裝
晶元是用管殼封裝好的集成電路。現代生活中隨處可見的電子產品，都離不開各式各樣的晶元。那麼，功能強大的晶元到底是怎樣製造而成的？讓我們跟著本書一探究竟吧！ 《圖說集成電路製造工藝》首先用輕鬆有趣的語言介紹了半導體行業的發展史；接著將整個晶元製造流程分為「加」「減」「乘」「除」四類，用圖說的形式，全面細緻地講解了氧化、化學氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學機械拋光、離子注入退火、迴流、製備合金、光刻等核心工藝，同時對半導體材料、凈化間、化學試劑、氣體、半導體設備、掩膜版等必需條件也做了介紹。 《圖說集成電路製造工藝》一書內容全面，語言凝練，圖文並茂，是一本「硬核」科普書，非常適合集成電路行業人員、對集成電路及前沿科技感興趣的讀者閱讀，也可用作高等院校微電子、電子科學與技術等相關專業的教材及參考書。
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定價：594 元，
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10.
集成電路工藝實驗基礎（簡體書）
作者：
石建軍
;
郭穎
出版社：
東華大學(大陸)
出版日：
2023/06/09
裝訂：
平裝
全書分3章， 共26個實驗，第1章為基礎工藝，包含真空技術、矽片的清洗及氧化、光刻工藝流程實驗教學、氧等離子體刻蝕、 等離子體增強化學氣相沉積、磁控濺射法製備金屬薄膜、原子層沉積法製備納米薄膜的實驗原理及工藝流程；第2章為檢測測量技術，包含MOSFET 器件特性的測量與分析、橢圓偏振儀測薄膜厚度、紫外可見分光光度計測量亞甲基藍溶液濃度、傅立葉變換紅外光譜法 (FTIR) 測定矽中雜質氧的含量、等離子體朗繆爾探針診斷技術、等離子體發射光譜診斷技術、質譜法測定氧氣放電組成成份及能量實驗、半導體二極管的伏安特性及溫度特性、ICCD 器件的特性研究及應用、四探針法測量相變材料的變溫電阻曲線、薄膜厚度和形貌測量；第3章為工藝基礎及應用，包含表面波等離子體放電實驗、脈衝放電等離子體特性實驗、低氣壓容性耦合等離子體特性實驗、低氣壓感性耦合等離子體 (ICP) 特性實驗、等離子體晶格、等離子體功能材料製備與光學性能檢測、低溫等離子體染料廢水處理實驗、低溫等離子體產生 O3 及其應用的實驗探索。本書的目標和任務是使學生熟練掌握半導體材料和器件的製備、 基本物理參數以及物理性質的測試原理和表徵方法, 為半導體材料與器件的開發、 設計與研製打下堅定基礎。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：270 元，
優惠價：
87
235
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11.
集成電路製造工藝（簡體書）
作者：
孫萍
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2023/06/01
裝訂：
平裝
本書按照教育部新的職業教育教學改革精神，根據電子行業崗位技能需求，結合示範專業建設與課程改革成果進行編寫。全書從積體電路的製造工藝流程出發，系統介紹積體電路製造工藝的原理、工藝技術和操作方法等。全書共分4個模組11章，第1個模組為基礎模組，介紹積體電路工藝發展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個模組為核心模組，重點介紹薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜及平坦化5個單項工藝的原理、技術、設備、操作及參數測試；第3個模組為拓展模組，根據產業鏈狀況介紹材料製備、封裝測試、潔淨技術；第4個模組為提升模組，通過CMOS反相器的製造流程對單項工藝進行集成應用。全書根據產業鏈結構和企業崗位設置構建課程內容，注重與新工藝、新技術的結合，與生產實踐的結合，以及與職業技能標準的結合。本書配有免費的電子教學課件、習題參考答案、教學視頻和精品課網站，詳見前言。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：276 元，
優惠價：
87
240
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12.
集成電路製造技術（簡體書）
作者：
田麗(等)編
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2023/03/01
裝訂：
平裝
本書介紹矽基芯片製造流程中普遍採用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發展趨勢，共6個單元14章。第一單元介紹矽襯底，主要介紹單晶矽的結構特點，單晶矽錠的拉制及矽片(包含體矽片和外延矽片)的製造工藝及相關理論。第二至五單元介紹矽基芯片製造基本單項工藝(氧化與摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試)的原理、方法、設備，以及所依託的技術基礎及發展趨勢。第六單元介紹集成電路製造工藝監控與生產實習實驗。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：479 元，
優惠價：
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13.
等離子體蝕刻及其在大規模集成電路製造中的應用(第2版)（簡體書）
作者：
張海洋
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2023/01/01
裝訂：
平裝
本書共10章，基於公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產業中的應用及潛在發展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發展史開篇，對傳統及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹，隨後是占據了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產品可靠性及良率與蝕刻工藝的內在聯繫，聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應用。後是先進過程控制技術在等離子體蝕刻應用方面的重要性及展望，以及虛擬製造在集成電路發展中的應用。 本書可以作為從事等離子體蝕刻工藝研究和應用的研究生和工程技術人員的參考書籍。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：894 元，
優惠價：
87
778
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14.
微電子封裝技術（簡體書）
作者：
周玉剛
;
張榮
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2023/01/01
裝訂：
平裝
本書面向信息電子製造產業，介紹微電子封裝及電子組裝製造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統封裝技術和先進封裝技術，並專門介紹產業和研究/開發熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發展趨勢。 全書包括緒論以及傳統封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基板工藝、封裝材料與綠色製造、封裝熱管理與可靠性五部分內容，共20 章。 本書適合從事微電子和電子專業相關的研發、生產的科技人員，特別是從事集成電路封裝和組裝的人員系統地了解微電子封裝的基礎知識和發展趨勢，也適合高等學校本科層次教學使用。
庫存：1
定價：414 元，
優惠價：
87
360
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15.
TSV三維集成理論、技術與應用（簡體書）
作者：
金玉豐
;
馬盛林
出版社：
科學出版社
出版日：
2022/10/01
裝訂：
平裝
TSV(ThroughSiliconVia，矽通孔)三維集成技術以TSV互連和芯片堆疊技術為支撐，通過TSV垂直互連實現同質或異質芯片間的垂直集成與信號傳輸。TSV垂直互連突破了平面集成在信號傳輸和功能密度方面的技術瓶頸，可望實現微系統的數據傳輸速度和存儲容量數量級的提高，並大幅度降低系統體積、重量和功耗，被認為是半導體技術超越摩爾定律發展的一大引擎。本書介紹了TSV三維集成技術的理論、技術和應用，包括TSV集成製造方法、關鍵工藝機理、製造技術、三維互連電學設計、熱管理理論和方法，測試方法、並介紹了矽轉接板、存儲器及信息處理模塊、MEMS等多種應用；本書還綜述了TSV技術發展重點和前沿領域。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：1128 元，
優惠價：
87
981
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16.
匠“芯”獨運：積體電路的製造（簡體書）
作者：
叢書張衛
;
本冊編著俞少峰
出版社：
上海科學普及出版社
出版日：
2022/10/01
裝訂：
平裝
本書稿主要介紹積體電路的製造。積體電路製造是半導體產業鏈中關鍵的一環，承上繼下，起著極為重要的作用，同時也面臨各種挑戰。本冊對積體電路製造產業鏈各個環節的工作內容做了簡明扼要的介紹，由復旦大學微電子學院的幾位教授共同編著而成，包括了晶片介紹、晶片製造工藝整合制程、光刻工藝技術、材料刻蝕技術、薄膜製備技術、化學機械拋光技術、摻雜工藝技術和封裝工藝技術。一方面以青少年喜聞樂見的類比方式普及積體電路製造的基礎知識，另一方面引發他們未來從事積體電路製造設備研發的興趣。
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定價：360 元，
優惠價：
87
313
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17.
“芯”想事成：積體電路的封裝與測試（簡體書）
作者：
張衛
;
劉子玉
出版社：
上海科學普及出版社
出版日：
2022/10/01
裝訂：
平裝
本書是“‘芯’路”叢書之一，以積體電路的封裝與測試作為主要核心內容，介紹晶片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識，進一步講解用於資訊獲取、處理、存儲的核心晶片及其應用場景，本書通過對積體電路封裝與測試領域的全方位介紹，讓讀者對積體電路封裝與測試的理念和技術有較為全面的瞭解，由此引發讀者對積體電路封裝與測試的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身積體電路產業發展，報效國家的理想與信心。
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87
324
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18.
集成電路高可靠封裝技術（簡體書）
作者：
趙鶴然
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/04/28
裝訂：
精裝
本書應用理論和實際經驗並重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應工序的基本概念，並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理，按照小節逐一展開。本書內容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶，是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。
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19.
3D IC集成和封裝(英文影印版)（簡體書）
作者：
(美)劉漢誠
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2022/04/01
裝訂：
平裝
本書系統介紹用於電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論3D IC集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解決方案。主要內容包括半導體工業中的集成電路發展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優勢和挑戰，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點製作與組裝技術、3D硅集成、2.5D/3D IC和無源轉接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等關鍵技術問題，最後討論PoP、Fanin WLP、eWLP、ePLP等技術。本書主要讀者物件為微電子領域的研究生和從事相關領域的科學研究和工程技術人員。
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20.
三維微電子封裝：從架構到應用(原書第2版)（簡體書）
作者：
(美)李瑛
;
(美)迪帕克‧戈亞爾
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/03/29
裝訂：
精裝
本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南，內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢，使讀者能深入瞭解*新的研究與開發成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖，可以幫助讀者快速理解專業技術信息。讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。此外，本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹，為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。 本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。
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定價：1320 元，
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