簡體書/無線電電子學、電訊技術

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18341.

平板電視機故障檢修實例（簡體書）

出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

定價：239 元，優惠價：87 208

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想到做到：Android開發關鍵技術與精彩案例(附光碟)（簡體書）

出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

定價：479 元，優惠價：87 417

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18343.

液晶彩電維修代換技法揭秘(第2版)（簡體書）

作者：劉建清 出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

定價：348 元，優惠價：87 303

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18344.

數字電子線路(第3版)（簡體書）

出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

定價：156 元，優惠價：87 136

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18345.

信號與系統(第4版)（簡體書）

出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

定價：270 元，優惠價：87 235

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真iPhone玩家秘笈：一份靠譜的蘋果手機指南（簡體書）

出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

定價：354 元，優惠價：87 308

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18347.

本書根據高職高專教育的特點，以高職院校電類相關專業的人才培養目標為根本，以畢業生職業崗位的能力為依據，強調對學生應用能力和實踐能力的培養，重點突出職業特色。本書依據《數字電子技術》教學大綱的要求，以數字電子技術中的典型項目為載體，將教學內容按項目模塊編寫，全書的內容包括：簡單搶答器的製作、產品質量檢測儀的設計與製作、一位加法計算器的設計與製作、電動機運行故障監測報警電路的製作、由觸發器構成的改進型

定價：156 元，優惠價：87 136

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18348.

電子產品生產裝配與調試項目教程（簡體書）

出版社：外語教學與研究出版社 裝訂：平裝

定價：138 元，優惠價：87 120

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18349.

PET成像前端集成電路設計（簡體書）

作者：高武; 高德元; 胡永才 出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

本書針對正電子發射斷層成像系統的需求，系統地介紹了輻射探測器前端積體電路的電路結構和設計方法學。全書分為三部分：第一部分主要介紹正電子發射斷層成像前端讀出電路的研究進展和發展動態分析、低雜訊前端讀出電路設計技術和電流模式前端讀出電路設計技術等，第二部分主要介紹時間/數位轉換器技術綜述、低抖動延遲鎖相環設計技術和多通道大動態範圍時間/數位轉換器設計技術等；第三部分給出多通道低功耗類比/數位轉換器的設

定價：414 元，優惠價：87 360

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18350.

電子設計自動化項目教程：Protel 99 se（簡體書）

作者：張宏 出版社：化學工業出版社 裝訂：平裝

《電子設計自動化項目教程:Protel 99 se》內容簡介：Protel 99 se是目前國內比較流行的EDA軟件之一，《電子設計自動化項目教程:Protel 99 se》介紹了使用Protel 99 se進行電路板設計應用的各種基礎知識，包括印刷電路板的發展歷史及分類用途、原理圖設計、PCB板的設計，并考慮到知識的難易程度，由淺入深，由簡單到復雜，以項目化的結構進行介紹知識點及技能訓練，并安排

定價：179 元，優惠價：87 156

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18351.

通信原理大學教程（簡體書）

出版社：電子工業出版社 裝訂：平裝

《通信原理大學教程》由曹麗娜、張衛鋼編著，全面、系統地介紹了現代通信原理知識。全書共11章，內容包括：通信與通信系統、確知信號、隨機過程、信道與噪聲、模擬調制、脈沖調制與模數轉換、數字信號的基帶傳輸、數字信號的帶通傳輸、數字信號的最佳接收、差錯控制編碼和同步原理。《通信原理大學教程》內容全面，深淺得當；例題、習題（附部分習題答案）豐富，實用；插圖美觀，詮釋準確；文筆通俗易懂，敘述簡明扼要。

定價：270 元，優惠價：87 235

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計算機輔助設計：Protel平臺‧Protel 99SE職業技能培訓教程(繪圖員級)（簡體書）

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18352.

計算機輔助設計：Protel平臺‧Protel 99SE職業技能培訓教程(繪圖員級)（簡體書）

作者：全國計算機信息高新技術考試教材編寫委員會編著 出版社：希望出版社(大陸) 裝訂：平裝

為適應Protel模塊的考試內容，本書介紹了Protel 99的基本內容和基本操作，Protel 99/Sch和PCB環境設置，原理圖庫操作和PCB庫操作，原理圖設計、檢查原理圖及生成網絡表，電路板組件管理器、PCB板佈局、PCB佈線及設計規則檢查。

定價：251 元，優惠價：87 218

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扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術：高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)（簡體書）

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扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術：高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)（簡體書）

作者：(美)貝思‧凱瑟; (德)斯蒂芬‧克羅納特 出版社：機械工業出版社 裝訂：平裝

《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》一書由原國際微電子組裝與封裝協會(IMAPS)主席貝思‧凱瑟(Beth Keser)博士編寫，中國電科第四十三研究所組織翻譯。《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然後從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由台積電、Deca、日月光等公司創建的Advanced應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和製造廠的半導體需求，最後對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。

定價：768 元，優惠價：87 668

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