中文書/電子工程 - 三民網路書店

90折

181.

Engineering Circuit Analysis 9/e

作者：William H. Hayt; Jack E. Kemmerly; Steven M. Durbin 出版社：新月圖書 出版日：2019/01/01 裝訂：平裝

無庫存，下單後進貨(到貨天數約45天)

定價：1300 元，優惠價：9 1170

滿額折

182.

研究所2019試題大補帖：電子學台大（98～107年試題）

作者：劉強; 鄧茗 出版社：鼎茂圖書 出版日：2018/12/31 裝訂：平裝

本書收錄台灣大學研究所98～107年【電子學】試題，每份試題皆附有詳盡的解答。

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：500 元，優惠價：95 475

滿額折

183.

眾創空間：從「奇思妙想」到「極致產品」

作者：劉志迎; 徐毅; 洪進-編著; 楊育修; 謝維哲; 江玉麟-審校 出版社：台科大圖書 出版日：2018/12/28 裝訂：平裝

產品特色：本書以科普性、可讀性、故事性和趣味性的形式，解讀了眾創空間(也稱創客空間)的基本原理和發展模式，探討了Web2.0時代創新2.0的新形式，提出了創新民主化時代到後來創新模式的轉化、開放式創新的全面形成和展開，剖析了人的創新本性，探究了溝通方式變革、創意分享、研發創新、美妙產品生產、個性化定制模式、創新項目融資等理論和實踐問題，全面描繪了眾創空間的形成、特徵及其內在動因和未來發展走向，最

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：400 元，優惠價：9 360

184.

Electric Circuits 11/e (TL)

作者：Nilsson 出版社：滄海 出版日：2018/12/03 裝訂：平裝

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：1460 元，優惠價：1 1460

滿額折

185.

電路板機械加工技術與應用

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/12/01 裝訂：平裝

1. 電路板機械加工技術是製造不可或缺的工序，舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要生產技術。2. 產品高密度化、隨身化，使加工複雜度不斷提升，所需機械加工技術精緻度也隨之而來。3. 學習捷徑是引用與延伸，學先進技術前必先認識傳統技術，系統化知識與適當引用廣域槪念，可讓技術認知更徹底完整。4. 本書將重要電路板機械加工技術分門別類解說，深入淺出有助學習，讓

庫存：1

定價：390 元，優惠價：95 371

186.

電子學（下）【附電子書程式檔光碟】

作者：葉倍宏 出版社：新文京開發出版 出版日：2018/11/15 裝訂：平裝

本書作者以多年的教學經驗，將複雜的電子學課程以簡單的方式呈現，全書中儘量避免使用艱深難解的數學，易讀易懂，因此，即使未曾修過基本電學課程，透過研讀本書，同樣可以輕鬆學習。全書分為上下兩冊，本冊為下冊，紙本書中包含場效電晶體放大器、金屬氧化物半導體場效電晶體、頻率響應、差動放大器、運算放大器、運算放大器頻率響應、運算放大器之應用等7章；振盪器、主動濾波器、振幅調變與電壓調整器等3章及習題解答則以

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：530 元，優惠價：1 530

Semiconductor Devices：Physics and Technology【臺大九十週年校慶版】

滿額折

187.

Semiconductor Devices：Physics and Technology【臺大九十週年校慶版】

作者：S. M. Sze (施敏) 出版社：臺大出版中心 出版日：2018/11/01 裝訂：平裝

Offering a basic introduction to physical principles of modern semiconductor devices and their advanced fabrication technology, this resource presents students with the theoretical and practical aspec

庫存：1

定價：900 元，優惠價：9 810

滿額折

188.

研究所2019試題大補帖【電子學】（105～107年試題）

作者：劉強; 鄧茗 出版社：鼎茂圖書 出版日：2018/10/22 裝訂：平裝

本書收錄105～107年最新研究所電子學試題，具有系統性的解題方式，以深入淺出的解答方式，讓考生在茫茫試題之中，撰寫出最佳答案。

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：550 元，優惠價：95 523

滿額折

189.

光機電系統設計和製作

作者：黃君偉 出版社：五南圖書出版 出版日：2018/10/10 裝訂：平裝

本書原是台灣大學光學設計和工程，光機電設計和製作之授課內容，在過去十年課程已有將近200位台大學生使用過。本書參考多本國際知名作者光機電習用參考書，經過多次編繹及修訂，並整合作者之專利，累積之著作，及作者上課講義而編成；盼此書成印能讓更多學子得益處，期許可提昇國內光機電知識，軟體操作及測試和製造能力。

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：900 元，優惠價：95 855

滿額折

190.

2018電子材料産業年鑑

作者：尤浚達-等 出版社：工研院產經中心 出版日：2018/10/01 裝訂：平裝

『2018電子材料產業年鑑』係由工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)執行經濟部「產業技術基磐研究與知識服務計畫」的成果，內容從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2016~2020年電子材料產業技術與市場的變動和未來預測，除涵蓋我國與全球電子材料產業趨勢外，有關我國電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值‧‧

無庫存，下單後進貨(採購期約30個工作天)

定價：6500 元，優惠價：1 6500

191.

共舞雷射

作者：王興宗 出版社：五南圖書出版 出版日：2018/09/25 裝訂：平裝

50年橫跨三個國家之交響人生與驚奇之旅雷射發明於1960年代，超過半個世紀以來，雷射技術的演進加快了全球科技發展的速度，更滲透到人們日常生活當中成為不可或缺的便利發明。本書由王興宗教授撰述其一生參與雷射技術發展之盛世並於其中創造其盛，以平實的口吻娓娓道來，似乎在不經意的過程中，卻屢屢成功完成許多雷射技術的世界第一，章節中還搭配多幅具有歷史性的照片，歡迎讀者一起來與王興宗教授共同經歷這一趟與雷射

缺貨無法訂購

到貨時通知我

滿額折

192.

PCB Layout印刷電路板設計：基礎篇／進階篇

作者：張志良 出版社：百冠科技 出版日：2018/09/12 裝訂：平裝

Layout這一門技術，強調得是EMI的電氣特性，Rule的原則，Routing的佈局，須深入了解整體流程。其中，須懂得善用地盤與空間，分析出拉線的路徑與策略，有效率的分配線路，使每一Trace變得非常順暢，解決DRC Error之殘局。本書目前已發展到基礎篇，主要是針對學校內的學生與剛進入社會，從事電子業的人，有一個參考的書籍，不再如以往EDA書籍，只描述Command，沒有Layout的真正

庫存：2

定價：750 元，優惠價：95 713

滿額折

193.

電路板技術與應用彙編

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/12 裝訂：平裝

本書不同於市面上較偏向理論性陳述之電路板技術書籍，以生產現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節，分別介紹各式電路板的製程、設計、材料特性及使用等，作者以循序漸進的方式，一步步帶領讀者從認識到實際操作，搭配上圖表說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路板相關從業人員使用。

庫存：2

定價：490 元，優惠價：95 466

滿額折

194.

高密度電路板技術與應用

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/12 裝訂：平裝

本書雖預設讀者已有基本電路板認知，內容多採專有名詞帶過，但為了讓讀者易懂，範例解說會以簡單易懂的比喻說明。本書共有十五個章節，內容涵蓋HDI板的基本概念、製程、品管等實務經驗，搭配豐富的圖例及表格可讓讀者更清楚其整體架構。本書適用於電路板相關從業人員使用。

庫存：2

定價：490 元，優惠價：95 466

滿額折

195.

電路板影像轉移技術與應用

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/12 裝訂：平裝

本書針對電路板的各應用領域做逐步的探討，以整合性的概念讓讀者認識電路板影像轉移的相關技術。並以淺顯易懂的實務經驗為重，讓讀者更能確實掌握影像轉移技術的變化與特質。本書適用於電路板相關從業人員使用。

無庫存，下單後進貨(採購期約4~10個工作天)

定價：520 元，優惠價：95 494

滿額折

196.

軟性電路板技術與應用

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/11 裝訂：平裝

本書共十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必有助益，而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，能讓相關知識易懂且快速吸，並集結多方文獻，經整理分類可以加速學習。本書適用於電路板相關從業人員使用。

庫存：2

定價：680 元，優惠價：95 646

滿額折

197.

電路板組裝技術與應用

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/11 裝訂：平裝

本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。

庫存：2

定價：690 元，優惠價：95 656

滿額折

198.

電子構裝技術與應用

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/07 裝訂：平裝

本書以電子構裝為主軸，分別以不同章節彙整說明，內容秉持著工業用技術資料，不以龐雜公式理論為軸，而是以淺顯易讀且豐富的實務經驗來帶領讀者認識該領域。本書共有二十三個章節，分門別類詳述各式構裝，從特性結構到實際應用，它能給予您的不僅是純粹的介紹與說明，更致力於傳授構裝技術。本書適用於電路板相關從業人員使用。

庫存：1

定價：630 元，優惠價：95 599

滿額折

199.

電路板製造與應用問題改善指南

作者：林定皓 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/05 裝訂：平裝

本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。

庫存：2

定價：750 元，優惠價：95 713

200.

FPGA/CPLD數位晶片設計入門：使用XilinxISE發展系統

作者：鄭群星 出版社：全華圖書 出版日：2018/09/01 裝訂：平裝

■ 本書特色1. 本書可使讀者瞭解如何使用(1)繪圖的方式(2)VHDL硬體描述語言(3)Verilog硬體描述語言的方式設計FPGA/CPLD數位晶片。2. 以範例實作的方式，逐步介紹FPGA/CPLD數位晶片的設計方式。3. 使讀者學會應用FPGA/CPLD的設計方式於(1)專題製作(2)論文演算法之驗證(3)其他有關數位系統之設計。 ■ 內容簡介本書可使讀者瞭解如何使用(1)繪圖的方式(2)

缺貨無法訂購

到貨時通知我

熱搜：

三民網路書店 中文書 / 科學‧科普 / 應用科學 / 工程 / 電氣工程 / 電子工程

Engineering Circuit Analysis 9/e

研究所2019試題大補帖：電子學台大（98～107年試題）

眾創空間：從「奇思妙想」到「極致產品」

Electric Circuits 11/e (TL)

電路板機械加工技術與應用

電子學（下）【附電子書程式檔光碟】

Semiconductor Devices：Physics and Technology【臺大九十週年校慶版】

研究所2019試題大補帖【電子學】（105～107年試題）

光機電系統設計和製作

2018電子材料産業年鑑

共舞雷射

PCB Layout印刷電路板設計：基礎篇／進階篇

電路板技術與應用彙編

高密度電路板技術與應用

電路板影像轉移技術與應用

軟性電路板技術與應用

電路板組裝技術與應用

電子構裝技術與應用

電路板製造與應用問題改善指南

FPGA/CPLD數位晶片設計入門：使用XilinxISE發展系統

三民網路書店中文書 / 科學‧科普 / 應用科學 / 工程 / 電氣工程 / 電子工程