半導體元件由矽土製成矽晶圓，再經數百個製程步驟，才製作出 256M 級的 DRAM 。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種，晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照相儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等，以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。砷化鋒III- V 化合物半
‧以 Cadence Design Systems 公司的 OrCAD Lite version 9.2.3 軟體為主。 ‧使用 Windows NT、98、2000 或 XP 作業系統在具有 32MB 以上記憶體的電腦上操作。。 ‧包含電路模擬、分析和簡單的電子元件理論。 ‧大部分的實驗也可以用傳統裝置，像電源供應器、函數波產生器、示波器來實作驗證電路。 ‧可用做傳統電子元件與電路理論課
