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■ 內容簡介本書為目前市場最新OrCAD PSpice 17.4版，其內容第一至七章為基礎分析，第八至十二章為進階分析，針對Spice及OrCAD PSpice不同的輸入方式，對文字描述方式及繪圖方式模擬電路，加以詳細介紹，並採用step by step方式說明，使讀者更容易瞭解。

本書特色：●包含實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的WAT，與鰭式電晶體(Fin-FET)、環繞式閘極電晶體(GAA-FET)等先進元件製程，以及碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率半導體等先進技術。●大幅增修習題與內容，以求涵蓋最新世代積體電路製程技術之所需。●以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式。●適合大專以上學校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的know-how與know-why；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考。

半導體產業猶如台灣的「護國神山」 它如何點石成金，成為現代工業社會的稻米？ ◆法拉第，第一個注意到半導體材料的人 ◆初試啼聲的半導體：貓鬍子偵測器 ◆金屬、絕緣體和半導體的區別 ◆微波偵測器與半導體的發展 ◆發明電晶體並得到諾貝爾獎的三人組：蕭克萊、巴丁、布萊登 ◆怎麼樣才能得到夠純的半導體？ ◆積體電路的發明：一種生產技術的革新 ◆兩個決定發展方向的重要因素：半導體記憶器和微處理器 我們日常生活中每天都會碰到許多半導體元件，如電視、電話、電腦、洗衣機、電冰箱、汽車裡都有大量的半導體元件，無時無刻在為我們服務，甚至有些現代科技產品，完全要依靠半導體元件才能作用。無論在經濟、生活、國防上，一個現代的國家都離不開半導體，沒有半導體技術，可以說就沒有現代科技社會。 在台灣，半導體業已經快速成長為主要的支柱工業。台灣要成為科技島，發展半導體工業將是一條不可避免的路。作者在半導體方面工作多年，曾經在美國的半導體工業界服務，也曾在美國和國內的大學任教，深深瞭解到半導體對今天社會的重要性。學習半導體光只是唸課本是不夠的，必須要瞭解到它發展的來龍去脈，才能知道半導體這門科學的源由和它發展的原動力，對於將來在半導體方面更上層樓非常必要。 本書從歷史的角度，詳述半導體如何成為二十世紀改變世界面貌的重要新科技。從半導體是如何發現的，再介紹量子力學和固態物理發展的經過，然後論及電晶體和積體電路發展的情況，最後介紹世界各國的半導體工業，以及半導體業未來的前景。

產品特色： 1.本書學科部分包含工作安全衛生、基本電學、電子基本技術、電子電路、數位電路、電路繪製與電路板製作技術等，豐富且詳細的解題，易懂好記，事半功倍。 2.使用主流軟體PADS進行解題，精緻的全彩印刷，方便對照實際操作畫面，詳細解說操作過程，按部就班地順利完成試題要求。 3.術科各站的快速檢查圖及各試題開始前的說明，乃解題菁華，是考前複習的重要資料。 4.術科每一試題都是完整解題，可從任一試題開始，配合術科完成檔案及術科解題過程檔案，方便練習。 ◆MOSME 行動學習一點通功能： 使用「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍序號後，可線上閱讀、自我練 習，增強記憶力，反覆測驗提升應考戰鬥力，強化試題熟練度。 學科：使用「數位閱讀電子書模式」，可隨時隨地於行動裝置閱讀學習。 診斷：學科可反覆線上練習書籍裡所有題目，強化題目熟練度。 加值：附PADS 軟體、術科完成檔案、術科解題過程檔案。

本書包含實用的電路繪圖、電路板設計、電路圖零件設計、電路板零件設計與整合式零件庫設計等工具，而其所提供的功能，與其操控順暢，更是前所未有！本書除豐富的內容外，每章都提供習作，以驗證學習成效，與練習之用。

◎必讀關鍵全在這一本，考前衝刺最有效 ◎全書共985題，解題清晰易懂，不用死記 ◎收錄103～110年相關試題解析，加強複習有效率 電路學是電子電機科系中基本的概念學科，因此不管對電工機械， 或是電子系來說都非常重要，建議讀者一定要將電路學學好，後續 有許多學科都是必須要依靠電路學來進一步學習。只要順著章節循 序漸進的唸，就可以慢慢的將觀念給建立起來。 本書最重要的就是將電路學所提到的廣泛內容分章節作重點整理， 完全針對考試所編寫，本書可做為電路學的輔助學習，因為在本書 中只有整理出考試常出的重點，至於對電路的詳細推導則是順帶提 及，主要讓讀者可以快速掌握電路學的重點，使讀者準備考試的時 間可以縮短。 考公家機關或是國營事業的考試時，讀者不用感到太害怕，一定要 好好的打下基礎，將每一個章節中最重要及最常考的重點熟讀，這 樣就可以在有限的時間之內準備完畢，因為電路學屬於範圍蠻廣的 科目，所以對於各個章節不要讀得太深，只要將重要的讀懂，在考 場上就可以得心應手了。 電路學高分準備秘笈 其實所有電路學的命題大致上都相差不多，重點都是在電路的分析上面，再搭配一些元件如電感、電容、電阻的特性去命題，而電路分析又包含直流電路、交流電路以及諧振電路的分析，任何一個章節都會出現題目，故請將每一章節融會貫通。

以「電晶體收音機」為主軸，用簡單明瞭的漫畫來解釋其基本構造，清楚解釋從由天線收到的訊號來選擇收聽想收聽的頻道，一直到電波被以聲音的形式播放的整個過程，提綱挈領地整理出八種主要電路，帶你輕鬆理解電子電路！生活中所有的電子機器，幾乎都由電子電路所構成。電子電路，就是以電工電路為基礎，加上二極體、電晶體等半導體元件，結構變得越來越複雜的積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC），廣泛地運用於資訊、通訊、消費性電子、工業儀器、運輸、國防太空等領域。本書是根據作者在大學講授的電子電路課程修改而成，是修電子學分的必備書。即使是高職學生，甚至初學者都能輕鬆理解的一本書！★推薦給★•學習電子的職業高中生和大學生•在理工科系修電子學學分的學生•電子製造產業相關的銷售與業務人員•需要具備電子學知識者、對電子迴路有興趣者•參加公職、就業、執照電子學相關考生★內容簡介★第1章　什麼是電子電路？第2章　電晶體的架構第3章　電工電路的知識第4章　調諧放大電路第5章　解調電路第6章　低頻放大電路

本書為理論與實務並重之微電子學教科書，不只由淺入深的介紹半導體元件、二極體、雙極性電晶體、MOS 電晶體等特性，也選擇搭配軟體來實現電路。本書附錄 A 介紹了 SPICE 軟體，一些基礎的電路理論可藉由 SPICE 去揭示，學生可以在微電子學課堂上體會模擬工具之重要性，在大量的例題輔助下教導電路模擬，目的為熟練 SPICE 指令集，以便能夠模擬本書大部分的電路。

這本實作講義，是為了避免同學在校，因排課時數不足，無法實作到應有的設計、構置、除錯等技巧，進而影響到就業。作者早年畢業於臺北工專，任教於母校凡十年。去國後先後任職於美國的 General Instruments 、 Texas Instruments 及 IBM 共三十年。2005年回國後曾在金門技術學院，擔任講座教授共五年，暸解工科教育的環境。 2017年美國Analog Devices Inc. 推出 M2K，它是一個「軟體定義的儀器」，在Scopy軟體和PC的配合下，可以完成二部Funtion generators、二部浮動式輸入的示波器、十六個Channels的Triggered Digital Analyzer和Pattern Generator，另外還有一個Network Analyer 、 一個 Spectrum Analyzer 和二個一正一負5 V/50 mA的電源。這個Module在台灣的售價約7,000元。 實作講義是基於教師引導。除了授課時間之外，完成課外實作部分，約須要4至8小時。這個實作課程，除了每週須繳驗類似工程師筆記之外，同時還有期中及期末考試，以瞭解課程被吸收的程度。 實作講義之所以取名為《M2K SCOPY：電路設計、模擬測試、硬體裝置與除錯》的原因，是對於每一件實作，如果用得到 C/C++ Program來幫助或加速計算，那麼就要把它拿來用；而LTspice 和 VHDL 是非常有用的模擬工具，因此當然要用。它在幫助暸解電路的特性後，加上了M2K所具備的各種儀器，便可以隨時隨地，有錯除錯，讓設計的電路。依照設計而工作。本實作講義共十二章。其中六章為類比電路，六章為數位電路，都包括了簡單的介紹或計算，還有LTspice或VHDL的模擬測試，最後才是實作。每章的例題、參考資料，還有修正等，都在網路上提供。

☆答題技巧分析，囊括電路學篇章重點☆☆考點精華濃縮，大量題庫演練☆☆歷屆試題豐富完整，難題詳解一網打盡☆【篇章架構】第一部分：內容精要，讓您分章節配合演練擊破思維死角。第二部份：歷屆試題與解析，收錄最新、最完整相關試題以供讀者演練，讓您熟能生巧、面面俱到，並無懼於任何考試。【本書特色】《內容精要》1.涵蓋電路學出題範圍，文字敘述簡潔扼要。2.各章結構完整，依據相關考試命題大綱編排，內容完整豐富。《精選範例》1.配合考試趨勢，匯集精選試題，提升了解內容效率。2.經典範例演練，並提供難題解析，突破學習盲點。《歷屆試題》1.囊括近年經濟部與中鋼公司考試相關試題，完整了解命題趨勢。2.考題解析精準扼要，讀者若有不熟悉之處，能迅速搭配內容複習。【學習要領】電路學是一門重要學科，為各類電子、電機領域的基礎專業科目，建議讀者搭配原文書或教科書一起學習，彌補不足及更精深的推導，必定能對整個科目有更深一層的了解。在電路學的學習中，讀者應先了解各項基本元件的原理和特性，再學習各種電路分析法，知道如何循序推導，釐清觀念。開始做題目時，若發現困難，可查閱與之相關的內容來幫助解題，發掘自己的盲點，並逐一改進，盡量要多思考才能夠培養在考場中的直覺與信心。接著是歷屆試題的演練，除了可以看出命題的趨勢，更可以了解命題委員對於此考科題型的偏好，同時讀者亦可練習對於考場作答的時間分配，甚至搭配真實的考試時間做計時，評估出更有效率的臨場解題策略。解題過程中，往往可以檢視自己對此科目內容了解的程度，提早面對自己的弱點並加強改進。若是因為計算過程導致出錯，就更需要好好的培養計算能力。否則即使有些考試能使用電子計算機，也常常會因為臨場緊張或其它種種因素而造成失誤，希望讀者能夠更加注意計算能力的養成。考試除了自身的埋頭苦讀，最好能相約有志一同的好友組成讀書會，對於難懂的觀念，或是難解的試題，可互相討論來嘗試解決。如此教學相長對彼此之間必能有所裨益。

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自　序 台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。

將各類電子學之運作原理與應用分14大主題分章以及綜合練習重點歸納，內容清晰，收錄試力演練自我檢視，加強實戰經驗，增進實力。獨特的電路圖解分析輔以類別多樣的試題，將讓考生能快速且瞭解分析電路收錄各類型公職與國民營考試歷屆試題分類詳解，以獨具的技巧精簡各類解題分析，以達快速解題之效。*精簡重點＋內容清晰　公式理論與實際應用歸納重點，化繁為簡，重點筆記*圖表分析＋獨特解題　以精簡的歸納分析與獨到的解題技

本書針對的讀者是初學者或已有經驗的電力裝置工程人員，讓他們在設計、安裝或進行維修時，作為入門指南或參考手冊使用。書內容分「基礎」及「實務」兩部份，共27章。第1至10章，主要內容介紹香港電力條例，以及具體地說明在設計電力裝置時所需要的基本知識。而第11至27章，則是教導解決日常電力裝置工作中最常遇見的問題。 這次新修版中，將會新增最新工作守則，內容會分別插入不同章節的結尾處。

介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求，以及在製板廠中遇到的問題，能夠對其做探討及解決。

本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。

本書作者以多年的教學經驗，將複雜的電子學課程以簡單的方式呈現，全書中儘量避免使用艱深難解的數學，易讀易懂，因此，即使未曾修過基本電學課程，透過研讀本書，同樣可以輕鬆學習。 全書分為十章，書中包含基本電路概念、半導體物理與pn接面、二極體電路、特殊二極體、電晶體、電晶體偏壓、共射放大器、共集與共基放大器、場效電晶體等九章及其習題詳解答，第十章功率放大器則以電子書方式收錄在隨書光碟中以降低篇幅。不同

『2021 電子材料產業年鑑』係由工研院產業科技國際策略發展所執行經濟部技術處「產業技術基磐研究與知識服務計畫」的成果，內容從整體產業發展思維來觀測全球暨臺灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中記錄 2019~2023 年電子材料產業技術與市場的變動和未來預測，除涵蓋我國與全球電子材料產業趨勢外，有關我國電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值，如何在全球產業鏈分工中進行布局，內文都有詳實的分析。

護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的